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贴片功率电感发展趋势

文章出处:金籁科技   责任编辑:杨朝容   作者:杨朝容   发布时间:2016-03-03 17:40:00    点击数:-   【

今天,金籁电子小编给您分享下贴片功率电感的发展趋势。

随着可携式装置如智能型手机(Smartphone)、平板计算机(Tablet PC)等轻薄短小的需求带动,被动组件也随之走向微型化,但电感的原理为透过中间的弹簧线圈,将能量以磁场的形式转变,因此可抵抗电流变化,又不消耗电能;然而,弹簧线圈体积越是缩小,会使电感失去其本身的特性,因此在原有的技术上,绕线电感缩小体积是有其极限的。
工业制造者解决的方案为改变制程,如金籁电子改用压铸制程制作一体成型电感,可以做到超大电流、更小尺寸、更好的磁屏蔽,目前最小可做到252012尺寸。
不同于电阻或电容,电感的特性为多样化,有传统的绕线式、芯片式及模铸式等等,对电感厂而言,抢先研发出符合市场的新产品,比起产能扩充是更为重要的原则。